低峰值(LP)粗化箔
光面处理 光面处理
低峰值(LP)粗化箔 毛面处理
低峰值(LP)粗化箔

用途:适用于高频基材制作内层薄芯板


特性:产品具有超低峰值特性,具有卓越的蚀刻性能.适用于多层PCB超薄内层(FR-4 ),适合精细线路或有阻抗值控制产品