涂胶铜箔
光面处理 光面处理
涂胶铜箔 粗化处理
涂胶铜箔

用途:适用于民用电子产品及办公自动化设备的电源基板


特性:有更好的耐浸焊和抗剥性能,与纸基结合具有优秀的耐热性和阻燃性,CTI涂胶铜箔除了具有普通涂胶箔良好的耐浸和抗剥性能以外.并且具有(600V )无漏电起痕特性